意法半导体与高通科技合作,为下一代移动设备、互联PC、物联网及可穿戴应用打造独有的传感器解决方案

发布者/ 意法半导体 时间:2020-11-17 浏览 2291次 技术
荟捧场导读:

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将通过参与高通Qualcomm®Platform平台解决方案生态系统计划,采用高通科技(Qualcomm Technologies, Inc)的技术开发创新的软件解决方案。此次合作将进一步扩大意法半导体传感器技术的领先地位。

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将通过参与高通Qualcomm®Platform平台解决方案生态系统计划,采用高通科技(Qualcomm Technologies, Inc)的技术开发创新的软件解决方案。此次合作将进一步扩大意法半导体传感器技术的领先地位。



在该计划中,意法半导体为OEM厂商提供经过预验证的MEMS和其他传感器软件,为下一代智能手机、互联PC、物联网和穿戴设备提供先进的功能。近期,高通科技已在其最新的先进5G移动参考平台内预选了意法半导体最新的高精度、低功耗、带智能传感器软件的运动跟踪IC,以及意法半导体精确度最高的压力传感器。


新的运动跟踪传感器 iNEMO LSM6DST是一款6轴惯性测量单元(IMU),在一个紧凑高效的系统级封装内集成一个3轴数字加速度计和一个3轴陀螺仪。LSM6DST的功耗处于业界最低水平,在高性能模式下为0.55mA,在仅加速度计模式下只有4µA,可以实现功耗极低的全时开启高准确度运动跟踪功能。LPS22HH是意法半导体的业界首款有I3C总线的低噪声(0.65Pa)、高准确度(±0.5hPa)压力传感器,LSM6DST搭配LPS22HH可提高准确度的位置跟踪功能,同时满足最严格的功率预算限制。


对于成像应用,LSM6DST完全支持EIS和OIS(电子和光学图像防抖)应用,因为该模块包括专用的可配置的OIS和辅助SPI信号处理路径,可配置陀螺仪和加速度计信号路径,反过来,辅助SPI 和主接口(SPI / I²C & MIPI I3CSM)可以配置OIS。


得益于意法半导体稳健、成熟的低功耗ThELMA工艺技术,LSM6DST可以支持并简化低功耗电路设计,并提供连接传感器和应用处理器的I²C、MIPII3C®或SPI接口。在这个惯性单元中, 9 KB FIFO存储器支持动态数据批处理,16个有限状态机可以识别来自传感器的可编程的数据序列,并进一步降低系统级功耗。


高通科技产品管理部副总裁Manvinder Singh表示:“ ST早就认识到传感器在高通科技解决方案中的重要性,并且多年来一直是我们的重要合作伙伴。ST在新接口(例如MIPI I3C)传感器方面走在市场最前列,在维持或提高传感器准确度的同时也有效降低了产品的功率预算。我们很高兴ST能够加入高通平台解决方案生态系统计划,在我们的Qualcomm®Snapdragon™移动平台的全时开启(always-on)低功耗模块上集成并优化其先进的传感器算法。与ST等战略供应商的合作对于加快5G技术在不同垂直市场的应用至关重要。”


意法半导体模拟、MEMS及传感器产品部副总裁、MEMS传感器事业部总经理Andrea Onetti表示:“与高通科技紧密合作多年,我们能够保证传感器性能满足下一代移动设备、可穿戴设备以及支持Qualcomm® Sensor Execution Environment环境的软件解决方案的苛刻要求,其中包括先进功能,例如,智能手机和移动PC的铰链或折叠角检测,并让这些功能无缝集成,更快上市,满足全球客户的需求。业界功耗最低的高准确度IMU配合高准确度、可靠的时漂温漂均极其低的压力传感器,可达到目前能满足e911和eCall要求的最高定位准确度。”


 QualcommSnapdragonQualcomm Incorporated(高通有限公司)的商标或注册商标。


Qualcomm SnapdragonQualcomm Sensor Execution EnvironmentQualcomm TechnologiesInc(高通科技)和/或其子公司的产品。Qualcomm Platform Solutions Ecosystem计划是Qualcomm TechnologiesInc./或其子公司的计划。


1ThELMA(微陀螺仪和加速度计厚外延层)是意法半导体专有的表面微加工工艺,整合薄厚可变的多晶硅层制造感测结构和互连线,使加速度计和陀螺仪的机械单元能够集成在一个芯片上。

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